ISO 9001 - 2011
АЛТ Мастер — участник АРПЭ
лет на рынке
заказчиков
по всей стране
по всей стране
человек на
производстве
производстве
25
300
планарно-монтируемых
компонентов в час
компонентов в час
250
7000 м
510 000
производственных площадей
2
Производство
Офис
Соответствие мировым критериям уровня качества
Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:
⚫ МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.
⚫ IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).
Международные стандарты производства электроники де-факто.
Несмотря на рекомендательный характер.
Нормативные документы РФ:
Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):
Нормативные документы IPC:
Сотрудничество:
⚫ МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.
⚫ IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).
Международные стандарты производства электроники де-факто.
Несмотря на рекомендательный характер.
Нормативные документы РФ:
- ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.
- ГОСТ Р 15.301-2016 - Порядок разработки и постановки продукции на производство.
Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):
- МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.
Нормативные документы IPC:
- IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.
- IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.
- IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках.
- IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard - Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа.
- AQL - Acceptable Quality Level - Допустимый уровень качества при выборочном контроле.
- IPC-7095-B - Design and Assembly Process Implementation for BGAs - Проектирование и сборка плат с использованием корпусов BGA.
Сотрудничество:
- Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-7351;
- Технологическая подготовка печатных плат;
- Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);
- Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;
- Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.
- Ответственность руководства компании;
- Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;
- Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;
- Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);
- Регулярный аудит СМК
Нормативные документы
для производства электроники
для производства электроники
КЛАССЫ ИСПОЛНЕНИЯ
Три общих класса исполнения были предложены как отражение постепенного повышения сложности производства и роста требований к функциональным характеристикам и контролю.
Они могут частично совпадать с категориями оборудования разных классов.
Ответственность за заявленный в контракте или заказе класс исполнения для каждого продукта несет заказчик.
При необходимости он же должен указать любые исключения для конкретных параметров.
IPC Class 1:
Общие электронные продукты – включают потребительские товары и некоторые компьютеры и компьютерную периферию,
Где внешние недостатки не важны, а основным требованием является работоспособность собранной платы.
IPC Class 2:
Специализированные электронные продукты – включают коммуникационное оборудование, сложное промышленное оборудование, приборы, требующие высокого качества исполнения и длительного срока службы, для которых желательна, но некритична бесперебойная работа.
Допускаются определенные недостатки по внешнему виду.
IPC Class 3:
Электронные продукты высокой надежности или предназначенные для работы в жестких условиях эксплуатации –
Продукты и оборудование, решающее значение для которых имеет постоянная работоспособность и простои которого недопустимы.
Большинство из них предназначены для систем жизнеобеспечения или авиационной техники.
Для этого класса подходят только печатные платы с высоким уровнем гарантий качества.
Обратите внимание на то, что итоговый класс исполнения для сборки печатного узла не может быть выше, чем класс исполнения, заявленный для печатной платы.
Например, для сборки печатного узла по требованиям класса 3 печатная плата тоже должна соответствовать требованиям класса 3.
Три общих класса исполнения были предложены как отражение постепенного повышения сложности производства и роста требований к функциональным характеристикам и контролю.
Они могут частично совпадать с категориями оборудования разных классов.
Ответственность за заявленный в контракте или заказе класс исполнения для каждого продукта несет заказчик.
При необходимости он же должен указать любые исключения для конкретных параметров.
IPC Class 1:
Общие электронные продукты – включают потребительские товары и некоторые компьютеры и компьютерную периферию,
Где внешние недостатки не важны, а основным требованием является работоспособность собранной платы.
IPC Class 2:
Специализированные электронные продукты – включают коммуникационное оборудование, сложное промышленное оборудование, приборы, требующие высокого качества исполнения и длительного срока службы, для которых желательна, но некритична бесперебойная работа.
Допускаются определенные недостатки по внешнему виду.
IPC Class 3:
Электронные продукты высокой надежности или предназначенные для работы в жестких условиях эксплуатации –
Продукты и оборудование, решающее значение для которых имеет постоянная работоспособность и простои которого недопустимы.
Большинство из них предназначены для систем жизнеобеспечения или авиационной техники.
Для этого класса подходят только печатные платы с высоким уровнем гарантий качества.
Обратите внимание на то, что итоговый класс исполнения для сборки печатного узла не может быть выше, чем класс исполнения, заявленный для печатной платы.
Например, для сборки печатного узла по требованиям класса 3 печатная плата тоже должна соответствовать требованиям класса 3.
При необходимости стандарты IPC (IPC-2221, IPC-2222, IPC-7351) предусматривают 3 уровня сложности производства разработанного изделия, рассматривающие
технические характеристики, допуски, измерения, сложность сборки, финишной сборки и тестирования, а также контроль производственных процессов с точки зрения реализуемости проектов.
Эти стандарты отражают необходимые уровни сложности оборудования, оснасток, материалов и производства.
И, следовательно, стоимость изготовления.
Level A: (General Design) Разработка общего уровня. ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНА.
Level B: (Moderate Design) Разработка умеренного уровня. СТАНДАРТ.
Level C: (High Design) Разработка высокого уровня. МЕНЕЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНА.
Уровни сложности производства не должны рассматриваться как требования к разработке, но как метод оценки сложности сборки участниками процесса: разработчиками и производством.
Использование одного уровня для определенной операции не означает, что другие операции должны быть того же уровня.
Выбор уровня должен основываться на минимально необходимых требованиях.
Признавая при этом, что сложность разработки определяет производительность, плотность размещения посадочных мест компонентов, точности установки, требования к оборудованию, сборке и испытаниям.
Цифры, приведенные в многочисленных таблицах, должны рассматриваться как ориентиры при определении того, какой уровень сложности будет определен для каждой операции.
Специальные требования для каждой операции, требующей контроля, должны быть указаны на сборочном чертеже стороны Top печатной платы.
технические характеристики, допуски, измерения, сложность сборки, финишной сборки и тестирования, а также контроль производственных процессов с точки зрения реализуемости проектов.
Эти стандарты отражают необходимые уровни сложности оборудования, оснасток, материалов и производства.
И, следовательно, стоимость изготовления.
Level A: (General Design) Разработка общего уровня. ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНА.
Level B: (Moderate Design) Разработка умеренного уровня. СТАНДАРТ.
Level C: (High Design) Разработка высокого уровня. МЕНЕЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНА.
Уровни сложности производства не должны рассматриваться как требования к разработке, но как метод оценки сложности сборки участниками процесса: разработчиками и производством.
Использование одного уровня для определенной операции не означает, что другие операции должны быть того же уровня.
Выбор уровня должен основываться на минимально необходимых требованиях.
Признавая при этом, что сложность разработки определяет производительность, плотность размещения посадочных мест компонентов, точности установки, требования к оборудованию, сборке и испытаниям.
Цифры, приведенные в многочисленных таблицах, должны рассматриваться как ориентиры при определении того, какой уровень сложности будет определен для каждой операции.
Специальные требования для каждой операции, требующей контроля, должны быть указаны на сборочном чертеже стороны Top печатной платы.
1. Подготовка документации и цифровых данных:
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standart
Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа. Заменяет IPC- SM-782.
· П.3.4.8 - панелизация, технологические поля;
· П.3.4.8.1 - топология панели (подготовка мультипликации) устанавливается специалистом сборочного процесса;
· П.3.4.8.2 – скрайбирование; - П.3.4.8.3 - фрезеровка для разделения (без доп. Шлифовки);
· П.3.5.3 - финишное покрытие;
IPC-2581 Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology.
Общие требования к описанию продукции для сборки печатных плат, данным и методологии передачи.
2. Приемка печатных плат:
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
Критерии приемки печатных плат.
3. Электронные компоненты:
J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
Классификация электронных компонентов, не относящихся к IC (интегральным микросхемам), для процессов сборки.
J-STD-020 Moisture\Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
Классификация чувствительности к влаге \ Оплавлению негерметичных твердотельных компонентов для поверхностного монтажа.
J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture\Reflow Sensitive Surface Mount Devices
Обработка, Упаковка, Транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге \ оплавлению.
4. Контроль паяемости:
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards.
Тест на паяемость для печатных плат.
5. Изготовление трафаретов:
IPC-7525 Stencil Design Guidelines
Рекомендации по разработке трафаретов.
6. Паяльные пасты и флюсы:
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
Требования к флюсам.
J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes
Требования к паяльным пастам.
J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Solder Applications
Требования к качеству сплавов и флюсов для применения в электронных припоях.
7. Нанесение паяльной пасты:
IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
Руководство и путеводитель по дополнениям J-STD-001.
IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment
Руководство по оценке паяльных паст.
IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
Рекомендации по проектированию, выбору и нанесению конформных покрытий.
8. Автоматическая оптическая инспекция (SPI – Solder Paste Inspection):
IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
Руководство по очистке трафаретов и печатных плат.
IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing
Требования по нанесению паяльной пасты.
9. Автоматическая установка компонентов:
IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
Критерии приемки электронных сборок.
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination (Typical QFN and LCC) Components
Проектирование и внедрение процессов сборки для компонентов с выводами под корпусом (QFN и LCC)
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Проектирование и внедрение процессов сборки для компонентов в корпусах BGA.
IPC-7711\21 Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Доработка, модификация и ремонт электронных узлов.
10. Кабельная продукция:
IPC-A-620 Requirements and Acceptability for Cable and Wire Harness Assemblies
Требования и критерии приемки для кабелей и проводов в сборе.
11. Финишная сборка:
J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Требования к паяным электрическим и электронным узлам.
J-STD-002 Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs and Wires
Испытания на паяемость выводов компонентов, наконечников и проводов.
IPC-AJ-820 Assembly and Joining Handbook
Руководство по сборке и электронным соединениям.
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standart
Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа. Заменяет IPC- SM-782.
· П.3.4.8 - панелизация, технологические поля;
· П.3.4.8.1 - топология панели (подготовка мультипликации) устанавливается специалистом сборочного процесса;
· П.3.4.8.2 – скрайбирование; - П.3.4.8.3 - фрезеровка для разделения (без доп. Шлифовки);
· П.3.5.3 - финишное покрытие;
IPC-2581 Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology.
Общие требования к описанию продукции для сборки печатных плат, данным и методологии передачи.
2. Приемка печатных плат:
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
Критерии приемки печатных плат.
3. Электронные компоненты:
J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
Классификация электронных компонентов, не относящихся к IC (интегральным микросхемам), для процессов сборки.
J-STD-020 Moisture\Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
Классификация чувствительности к влаге \ Оплавлению негерметичных твердотельных компонентов для поверхностного монтажа.
J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture\Reflow Sensitive Surface Mount Devices
Обработка, Упаковка, Транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге \ оплавлению.
4. Контроль паяемости:
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards.
Тест на паяемость для печатных плат.
5. Изготовление трафаретов:
IPC-7525 Stencil Design Guidelines
Рекомендации по разработке трафаретов.
6. Паяльные пасты и флюсы:
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
Требования к флюсам.
J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes
Требования к паяльным пастам.
J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Solder Applications
Требования к качеству сплавов и флюсов для применения в электронных припоях.
7. Нанесение паяльной пасты:
IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
Руководство и путеводитель по дополнениям J-STD-001.
IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment
Руководство по оценке паяльных паст.
IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
Рекомендации по проектированию, выбору и нанесению конформных покрытий.
8. Автоматическая оптическая инспекция (SPI – Solder Paste Inspection):
IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
Руководство по очистке трафаретов и печатных плат.
IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing
Требования по нанесению паяльной пасты.
9. Автоматическая установка компонентов:
IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
Критерии приемки электронных сборок.
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination (Typical QFN and LCC) Components
Проектирование и внедрение процессов сборки для компонентов с выводами под корпусом (QFN и LCC)
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Проектирование и внедрение процессов сборки для компонентов в корпусах BGA.
IPC-7711\21 Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Доработка, модификация и ремонт электронных узлов.
10. Кабельная продукция:
IPC-A-620 Requirements and Acceptability for Cable and Wire Harness Assemblies
Требования и критерии приемки для кабелей и проводов в сборе.
11. Финишная сборка:
J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Требования к паяным электрическим и электронным узлам.
J-STD-002 Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs and Wires
Испытания на паяемость выводов компонентов, наконечников и проводов.
IPC-AJ-820 Assembly and Joining Handbook
Руководство по сборке и электронным соединениям.
1. ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017, Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.
2. ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования.
Классификация электронных и электрических печатных узлов в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре.
Класс А – электронные изделия общего назначения.
Класс В – специализированная электронная аппаратура.
Класс С – электронная аппаратура ответственного применения.
Обратите внимание на то, что итоговый класс исполнения для сборки печатного узла не может быть выше, чем класс исполнения, заявленный для печатной платы.
Например, для сборки печатного узла по требованиям класса 3 печатная плата тоже должна соответствовать требованиям класса Требование класса исполнения 3 по IPC-A-610 (класса С по ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017) предполагает удорожание сборки печатного узла с К=3.
Кроме того требует класса изготовления самих печатных плат по классу 3 (классу С по ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017).
3. ГОСТ Р МЭК 61191-3-2019. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования.
4. ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж.
Классификация печатных узлов установлена в МЭК 61 192-1 и включает в себя 3 класса – А, В, С.
В каждом классе устанавливается три уровня качества изготовления:
-заданное состояние;
-Допустимое состояние;
-недопустимое состояние.
5. ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия.
Наши сертифицированные специалисты
Баранов А. А.
Ермишина Н. А.
Колупаев С. С.
Збавитель З. Л.
Комендантов М. А.
Яковлев В. А.
Хасянов Д. М.
Рагимова С. В.
Крючков Б. В.
Краснов П. А.
Контрольное обеспечение поверхностного монтажа
Измеритель термопрофилей PROfiler CircuitMaster Design
|
| 3D-контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI – Solder Paste Inspection) SPI Cyber Optic SE300-Ultra:
|
| Автоматическая оптическая инспекция (AOI – Automatic Optical Inspection) ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик (Ю.Корея) – 2 шт. В линиях
|
| TR7500DT (Гонконг) TR7500DTL (Гонконг) сверхвысокая скорость инспекции:
|
| Система автоматической X-Ray инспекции (AXI - Automatic X-Ray Inspection) Nordson Dage Ruby (Великобритания)
|
| Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA Shuttle Star RW-PS400
|
| Ремонтное оборудование Антистатическая система визуального контроля Mantis
|
Контрольное обеспечение
монтажа в отверстия
монтажа в отверстия
| Контрольное обеспечение кабельной продукции Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей Sefelec серии SYNOR 5000P
|
| Контрольное обеспечение отмывки печатных узлов pH метр HM Digital PH-200
|
Паяльные материалы
АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков
паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)
паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)
Паяльные пасты
Клеи для поверхностного монтажа и
Влагозащитные покрытия
Флюсы для монтажа в отверстия
Отмывочные жидкости
Отмывочные жидкости
Сертификаты
Обобщенная схема
контроля качества
контроля качества
|
PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса
ВВЕДЕНИЕ
В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.
Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.
Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.
ТЕРМИНЫ
- Defect - дефект. Брак.
- Unit - блок.
- Opportunity – возможность.
Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.
Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).
Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.
Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.
- Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.
Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.
Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.
Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.
Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.
Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.
- RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.
Выход годных.
- FTY – First Time Yield.
Один из показателей эффективности процессов.
ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,
ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ
1 - DPU – defects per units.
- Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).
- DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).
- Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).
- Вероятность выхода несоответствующих изделий.
Расшифровка:
- DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;
- О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;
- тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.
2.2 - Возможно, понятнее использовать формулу:
DPO=D \ U x O :
- D – общее количество дефектов;
- U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).
Процент технологического брака.
3. - PPM – pieces per million \ parts per million.
- Штук на миллион.
В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.
Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.
Но не характеризует качество процесса.
4. DPMO – Defects per Million Opportunities.
- Дефектов на миллион.
- DPMO = DPO x 1 000 000.
- DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.
- DPMO глубже характеризует технологический процесс.
- DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.
Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).
Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.
ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ
- Не противоречит нашей текущей практике.
- Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,
- Подбор флюсов (на основании данных об их активности).
- Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.
- Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).
- Ремонт.
- Прочее.