2
производственных площадей
510 000
7000 м
250
планарно-монтируемых
компонентов в час
300
25
человек на
производстве
заказчиков
по всей стране
лет на рынке
АЛТ Мастер — участник АРПЭ
ISO 9001 - 2011
Офис
Производство
 
Соответствие мировым критериям уровня качества
  • ​​Сертификат соответствия ГОСТ ISO 9001-2011 (ISO 9001-2008)
регистрационный № РОСС RU.ИТ 19.00103:

Срок действия до 20.04.2021.
Орган по сертификации – РОСТЕСТ-МОСКВА.

Нормативная база
  • Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):
  • МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.
  • Нормативные документы IPC:
  • IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.
  • IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.
  • IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках.
  • Нормативные документы РФ:
  • ​ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.
  • Сотрудничество
  • Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-782-B;
  • Технологическая подготовка печатных плат;
  • Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);
  • Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;
  • Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.
  • Ответственность руководства компании
  • Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;
  • Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;
  • Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);
  • Регулярный аудит СМК.
Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:
МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.
IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).
Международные стандарты производства электроники де-факто.
Несмотря на рекомендательный характер.

  • Работа на уровне отработки 2000 ppm*
(piece per million - штук на миллион; 0,2%)

Контрольное обеспечение поверхностного монтажа

Измеритель термопрофилей

PROfiler CircuitMaster Design

  • ​​​Точность системы ± 1 ° С (± 1.8ºF);
  • Внутреннее разрешение 0.02ºC (0.036ºF);
  • Количество каналов 6 типа K;
  • Период выборки 100 мс до 10secs;
  • Хранение данных 65000 точек данных;
  • Диапазон измерений -150ºC До 600ºC (-237ºF к 1112ºF).

3D-контроль качества

нанесения паяльной пасты

(SPI – Solder Paste Inspection)

​SPI Cyber Optic SE300-Ultra:​
  • Скорость инспекции 19,4 см²/сек;
  • Размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм;
  • Разрешение по высоте столбика 0,125 мкм;
  • Максимальный размер ПП 508 х 508 мм.
SPI Cyber Optic SE500-II3:​
  • Скорость инспекции до 80 см2 /сек;
  • Размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм;
  • Высота столбика пасты 50-500 мкм;
  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм.

Автоматическая оптическая инспекция

(AOI – Automatic Optical Inspection)

ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик
(Ю.Корея) – 2 шт.
В линиях
  • Скорость инспекции 24 см2\сек
  • 8-канальная проекционная система Digital Light Projection (Zenith)
  • Минимальный размер платы 50 х 50 мм
  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм
  • Камера High Speed UHS 4 Mpx

TR7500DT (Гонконг)

TR7500DTL (Гонконг)

  • сверхвысокая скорость инспекции: для платы размером 330 х 250 мм — менее 14 сек;
  • технология «Read-on-the-Fly» позволяет повысить скорость инспекции, включая компоненты Fine Pitch, 01005 и компоненты, оплавленные по технологии Lead Free;
  • автокомпенсация изгиба платы (допускается изгиб до +/- 200 мкм);
  • максимальный размер платы: 510 х 460 мм;
  • толщина платы: 0,6…2,5 мм;
  • разрешение CCD-камеры: 10,15 и 20 мкм (кв.пикселей);
  • точность позиционирования по осям X,Y: 1,0 мкм.

Система автоматической X-Ray инспекции (AXI - Automatic X-Ray Inspection)

Nordson Dage Ruby (Великобритания)
  • Размер фокального пятна 0,5 мкм;
  • Необслуживаемая трубка;
  • Мощность трубки 10 Вт;
  • Разрешение цифрового детектора 2 Мпкс;
  • Вращение вокруг исследуемой области 360 град;
  • Послойный анализ исследуемой области.

Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA

Shuttle Star RW-PS400
  • антипрогибочный фиксатор;
  • размер компонентов: 5,0…50,0 мм;
  • увеличение: х300;
  • возможность вывода прямого, разделенного на части и увеличенного изображения;
  • точность установки: +/- 0,02 мм;
  • точность поддержания температурного профиля: +/- 2 С°.

Ремонтное оборудование

Антистатическая система визуального контроля Mantis
  • 15 рабочих мест;
  • Работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005.
Ремонтная станция Shuttle Star RW-PS400
  • 2 рабочих места;
Ремонтная станция SMD Revork Station Quick 858D
  • 2 рабочих места;
Контрольное обеспечение монтажа в отверстия

Контрольное обеспечение

кабельной продукции

Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей

Sefelec серии SYNOR 5000P

  • одновременный контроль по 512 каналам
  • испытательное напряжение по каждому каналу 2 кВ

Контрольное обеспечение

отмывки печатных узлов

pH метр HM Digital PH-200
  • измерение уровня кислотности воды (концентрации свободных ионов водорода, водородный показатель);
  • измерение температуры.
Паяльные материалы
АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)
Паяльные пасты

Клеи для поверхностного монтажа и

Влагозащитные покрытия

Флюсы для монтажа в отверстия
Отмывочные жидкости
Сертификаты
Обобщенная схема контроля качества
  • Контроль (при необходимости анализ и согласование уточнений и замен) конструкторской документации;
  • Входной контроль комплектующих на соответствие описаниям в накладных;
  • Контроль соответствия комплектующих, описанных в накладных, требованиям конструкторской документации;
  • Контроль соответствия подготовленного программного обеспечения требованиям конструкторской документации для автоматизированной сборки;
  • Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки для автоматизированной сборки;
  • Система записей для контроля перезарядок питателей и возникающих проблем;
  • Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления;
  • Углубленный контроль первой платы на соответствие требованиям конструкторской документации и качества паяных соединений группой визуального контроля и внесение изменений в технологический процесс (при необходимости);
  • Стопроцентный автоматизированный либо визуальный контроль качества паяных соединений на поверхностном монтаже группой визуального контроля;
  • В проблемных ситуациях платы попадают в изолятор брака до принятия решения (сбой на линии,платы с дефицитом и т.д.);
  • Контроль соответствия правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже требованиям конструкторской документации;
  • Стопроцентный визуальный контроль качества паяных соединений группой технического контроля на участке монтажа в отверстия в составе службы качества;
  • В проблемных ситуациях (дефициты, недостаточность входной информации) на стадии штырькового монтажа платы попадают в изолятор брака до принятия решения;
  • Тестирование плат до влагозащиты, после влагозащиты, после корпусирования (при необходимости);
  • Система записей, отражающих реальное пооперационное перемещение продукции по технологическим участкам с фиксацией возникающих проблем и способах их решений;
  • Контроль отсутствия механических повреждений изделий на стадии упаковки.
PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса

ВВЕДЕНИЕ

В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.
Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.
Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.

ТЕРМИНЫ

  • Defect - дефект. Брак.
Несоответствие требованиям Конструкторской документации (далее КД) \ требованиям отраслевых стандартов.
  • Unit - блок.
Модуль. Смонтированный печатный модуль. Готовый блок. Готовое изделие
  • Opportunity – возможность.
Количество «шансов» на дефект в данном продукте или услуге.
Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.
Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).
Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.
Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.
  • Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.
Нормативный документ для оценки качества – IPC-610D (Критерии приемки электронных сборок).
Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.
Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.
Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.
Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.
Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.
  • RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.
«Сквозной выход».
Выход годных.
  • FTY – First Time Yield.
Выход годных «с первого раза» (без устранения дефектов внутри технологического процесса).
Один из показателей эффективности процессов.

ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,

ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ

1. DPU – defects per units.
  • ​Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).
  • DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).
2. DPO – Defects per Opportunities.
  • Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).
  • Вероятность выхода несоответствующих изделий.
2.1 DPO=DPU \ О (общее количество «возможностей», точек контроля).
Расшифровка:
- DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;
- О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;
- тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.
2.2 Возможно, понятнее использовать формулу:
DPO=D \ U x O :
- D – общее количество дефектов;
- U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).
Процент технологического брака.
3. PPM – pieces per million \ parts per million.
  • Штук на миллион.
Количество отбракованных изделий относительно общего количества изделий.
В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.
Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.
Но не характеризует качество процесса.
4. DPMO – Defects per Million Opportunities.
  • Дефектов на миллион.
  • DPMO = DPO x 1 000 000.
  • DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.
  • DPMO глубже характеризует технологический процесс.
  • DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.
Чем ниже DPMO, тем лучше процесс.
Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).
Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.

ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ

  • Не противоречит нашей текущей практике.
  • Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,
Коррекция соотношения вывод\отверстие для выводных компонентов.
  • Подбор флюсов (на основании данных об их активности).
  • Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.
  • Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).
  • Ремонт.
  • Прочее.