2
производственных площадей
510 000
7000 м
250
планарно-монтируемых
компонентов в час
300
25
человек на
производстве
заказчиков
по всей стране
лет на рынке
АЛТ Мастер — участник АРПЭ
ISO 9001 - 2011
ГОСТ РВ 0015-002-2020
Офис
+7 (495) 362 - 54 - 96
info@altmast.ru
+7 (903) 190 - 13 - 12
Производство
+7 (926) 381 - 31 - 63
+7 (495) 988 - 90 - 23
 
СООТВЕТСТВИЕ МИРОВЫМ КРИТЕРИЯМ УРОВНЯ КАЧЕСТВА
КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
ОБОБЩЁННАЯ СХЕМА КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА
ПАЯЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
Сертификаты
Нормативные документы для производства электроники
PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса
Постановка изделия на производство
от КД заказчика
до серийного производства
Путеводитель по параметрам сборки печатных узлов: технический уровень и коэффициенты удорожания
Соответствие мировым критериям уровня качества
Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:
⚫ МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.
⚫ IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).
Международные стандарты производства электроники де-факто.
Несмотря на рекомендательный характер.

Нормативные документы РФ:
  • ​ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.
  • ГОСТ Р 15.301-2016 - Порядок разработки и постановки продукции на производство.

Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):
  • МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.

Нормативные документы IPC:
  • IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.
  • IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.
  • IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках.
  • IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard - Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа.
  • AQL - Acceptable Quality Level - Допустимый уровень качества при выборочном контроле.
  • IPC-7095-B - Design and Assembly Process Implementation for BGAs - Проектирование и сборка плат с использованием корпусов BGA.

Сотрудничество:
  • Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-7351;
  • Технологическая подготовка печатных плат;
  • Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);
  • Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;
  • Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.
  • Ответственность руководства компании;
  • Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;
  • Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;
  • Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);
  • Регулярный аудит СМК
Нормативные документы
для производства электроники
Наши сертифицированные специалисты
Колупаев С.С.
Комендантов М.А.
Збавитель З.Л.
Ермишина Н.А.
Баранов А. А.
Хасянов Д.М.
Яковлев В.А.
Рагимова С.В.
Крючков Б.В
Краснов П.А.
Контрольное обеспечение поверхностного монтажа

Измеритель термопрофилей

PROfiler CircuitMaster Design

  • ​​​Точность системы ± 1 ° С (± 1.8ºF);
  • Внутреннее разрешение 0.02ºC (0.036ºF);
  • Количество каналов 6 типа K;
  • Период выборки 100 мс до 10secs;
  • Хранение данных 65000 точек данных;
  • Диапазон измерений -150ºC До 600ºC (-237ºF к 1112ºF).

3D-контроль качества

нанесения паяльной пасты

(SPI – Solder Paste Inspection)

​SPI Cyber Optic SE300-Ultra:​
  • Скорость инспекции 19,4 см²/сек;
  • Размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм;
  • Разрешение по высоте столбика 0,125 мкм;
  • Максимальный размер ПП 508 х 508 мм.
SPI Cyber Optic SE500-II3:​
  • Скорость инспекции до 80 см2 /сек;
  • Размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм;
  • Высота столбика пасты 50-500 мкм;
  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм.

Автоматическая оптическая инспекция

(AOI – Automatic Optical Inspection)

ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик
(Ю.Корея) – 2 шт.
В линиях
  • Скорость инспекции 24 см2\сек
  • 8-канальная проекционная система Digital Light Projection (Zenith)
  • Минимальный размер платы 50 х 50 мм
  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм
  • Камера High Speed UHS 4 Mpx

TR7500DT (Гонконг)

TR7500DTL (Гонконг)

сверхвысокая скорость инспекции:
  • Для платы размером 330 х 250 мм — менее 14 сек;
  • Технология «Read-on-the-Fly» позволяет повысить скорость инспекции, включая компоненты Fine Pitch, 01005 и компоненты, оплавленные по технологии Lead Free;
  • Автокомпенсация изгиба платы (допускается изгиб до +/- 200 мкм);
  • Максимальный размер платы: 510 х 460 мм;
  • Толщина платы: 0,6…2,5 мм;
  • Разрешение CCD-камеры: 10,15 и 20 мкм (кв.пикселей);
  • точность позиционирования по осям X,Y: 1,0 мкм.

Система автоматической X-Ray инспекции

(AXI - Automatic X-Ray Inspection)

Nordson Dage Ruby (Великобритания)
  • Размер фокального пятна 0,5 мкм;
  • Необслуживаемая трубка;
  • Мощность трубки 10 Вт;
  • Разрешение цифрового детектора 2 Мпкс;
  • Вращение вокруг исследуемой области 360 град;
  • Послойный анализ исследуемой области.

Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA

Shuttle Star RW-PS400
  • антипрогибочный фиксатор;
  • размер компонентов: 5,0…50,0 мм;
  • увеличение: х300;
  • возможность вывода прямого, разделенного на части и увеличенного изображения;
  • точность установки: +/- 0,02 мм;
  • точность поддержания температурного профиля: +/- 2 С°.

Ремонтное оборудование

Антистатическая система визуального контроля Mantis
  • 15 рабочих мест;
  • Работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005.
Ремонтная станция Shuttle Star RW-PS400
  • 2 рабочих места;
Ремонтная станция SMD Revork Station Quick 858D
  • 2 рабочих места;
Контрольное обеспечение
монтажа в отверстия

Контрольное обеспечение

кабельной продукции

Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей

Sefelec серии SYNOR 5000P


  • одновременный контроль по 512 каналам
  • испытательное напряжение по каждому каналу 2 кВ

Контрольное обеспечение

отмывки печатных узлов

pH метр HM Digital PH-200

  • измерение уровня кислотности воды (концентрации свободных ионов водорода, водородный показатель);
  • измерение температуры.
Паяльные материалы
АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков
паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)
Паяльные пасты

Клеи для поверхностного монтажа и

Влагозащитные покрытия

Флюсы для монтажа в отверстия
Отмывочные жидкости
Сертификаты
Обобщенная схема контроля качества
  • Контроль (при необходимости анализ и согласование уточнений и замен) конструкторской документации;
  • Входной контроль комплектующих на соответствие описаниям в накладных;
  • Контроль соответствия комплектующих, описанных в накладных, требованиям конструкторской документации;
  • Контроль соответствия подготовленного программного обеспечения требованиям конструкторской документации для автоматизированной сборки;
  • Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки для автоматизированной сборки;
  • Система записей для контроля перезарядок питателей и возникающих проблем;

  • Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления;
  • Углубленный контроль первой платы на соответствие требованиям конструкторской документации и качества паяных соединений группой визуального контроля и внесение изменений в технологический процесс (при необходимости);
  • Стопроцентный автоматизированный либо визуальный контроль качества паяных соединений на поверхностном монтаже группой визуального контроля;
  • В проблемных ситуациях платы попадают в изолятор брака до принятия решения (сбой на линии,платы с дефицитом и т.д.);
  • Контроль соответствия правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже требованиям конструкторской документации;

  • Стопроцентный визуальный контроль качества паяных соединений группой технического контроля на участке монтажа в отверстия в составе службы качества;
  • В проблемных ситуациях (дефициты, недостаточность входной информации) на стадии штырькового монтажа платы попадают в изолятор брака до принятия решения;
  • Тестирование плат до влагозащиты, после влагозащиты, после корпусирования (при необходимости);
  • Система записей, отражающих реальное пооперационное перемещение продукции по технологическим участкам с фиксацией возникающих проблем и способах их решений;
  • Контроль отсутствия механических повреждений изделий на стадии упаковки.
PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса

ВВЕДЕНИЕ


В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.
Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.
Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.

ТЕРМИНЫ

  • Defect - дефект. Брак.
Несоответствие требованиям Конструкторской документации (далее КД) \ требованиям отраслевых стандартов.
  • Unit - блок.
Модуль. Смонтированный печатный модуль. Готовый блок. Готовое изделие
  • Opportunity – возможность.
Количество «шансов» на дефект в данном продукте или услуге.
Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.
Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).
Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.
Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.
  • Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.
Нормативный документ для оценки качества – IPC-610D (Критерии приемки электронных сборок).
Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.
Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.
Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.
Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.
Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.
  • RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.
«Сквозной выход».
Выход годных.
  • FTY – First Time Yield.
Выход годных «с первого раза» (без устранения дефектов внутри технологического процесса).
Один из показателей эффективности процессов.
​

ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,

ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ


1 - DPU – defects per units.
  • ​Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).
  • DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).
2 - DPO – Defects per Opportunities.
  • Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).
  • Вероятность выхода несоответствующих изделий.
2.1 - DPO=DPU \ О (общее количество «возможностей», точек контроля).
Расшифровка:
- DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;
- О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;
- тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.
2.2 - Возможно, понятнее использовать формулу:
DPO=D \ U x O :
- D – общее количество дефектов;
- U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).
Процент технологического брака.
3. - PPM – pieces per million \ parts per million.
  • Штук на миллион.
Количество отбракованных изделий относительно общего количества изделий.
В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.
Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.
Но не характеризует качество процесса.
4. DPMO – Defects per Million Opportunities.
  • Дефектов на миллион.
  • DPMO = DPO x 1 000 000.
  • DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.
  • DPMO глубже характеризует технологический процесс.
  • DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.
Чем ниже DPMO, тем лучше процесс.
Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).
Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.
​

ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ


  • Не противоречит нашей текущей практике.
  • Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,
Коррекция соотношения вывод\отверстие для выводных компонентов.
  • Подбор флюсов (на основании данных об их активности).
  • Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.
  • Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).
  • Ремонт.
  • Прочее.