- Несоответствующий уровень качества
трассировки печатной платы
- посадочные места для компонентов в корпусах 0201…0603 не соответствую требованиям IPC-SM-782A (Surface Mount Design and Land Pattern Standart).
- наличие переходных отверстий на посадочных местах планарно-монтируемых компонентов.
- наличие токоведущих дорожек под корпусами 0402,0201.
- наличие шелкографии между выводами пассивных компонентов в корпусах 0402 и менее.
- отсутствие паяльной маски между выводами микросхем, в том числе в корпусах BGA.
В этом разделе мы описали наиболее часто встречающиеся проблемы, предполагающие существенный объем работ, не связанных с качеством нашей работы.
- поставка компонентов россыпью.
- поставка компонентов в обрезках лент.
- отсутствие технологического запаса при автоматической сборке в зависимости от типа компонента до 1,5 %, но не менее 10 шт.
- поставка компонентов с гнутыми выводами.
- поставка компонентов с истекшим сроком применения (окисленные выводы)
- особое внимание обратите на поставку микросхем в корпусах QFN !
- изгиб и\или скручивание плат не соответствует требованиям IPC-SM-782A.
- наплывы на облуженных контактных площадках
- разброс размеров печатных плат превышает плюс\минус 0,25 мм
- Несоответствующий уровень качества предоставленных печатных плат (давальческое сырье)
- Качество поставляемых компонентов (давальческое сырье)
- отсутствие мультипликации для печатных плат размерами менее 90 х 90 мм.
- отсутствие реперных знаков.
- отсутствие технологических полей при отступе компонентов от края печатной платы менее 3 мм.
- отсутствие технологических полей для печатных плат непрямоугольной формы.
- Несоответствующий уровень технологической
подготовки печатных плат
- наличие компонентов типоразмеров 01005,0201,0402.
- наличие микросхем в корпусах BGA, microBGA,LGA.
- количество типономиналов на плате более 100.
- Инструментальная сложность сборки модуля
- Выбор критерия приемки по классификатору IPC-A-610E - (МЭК61191-2010)
- Класс 1 - электронные изделия общего назначения.
- Класс 2 - специализированные электронные изделия.
- Класс 3 - электронные изделия для ответственных применений.
- Исходный файл печатной платы в среде проектирования.
Достаточно без внутренних слоев.
- Перечень элементов (ПЭ)/Спецификация/BOM (Bill of Materials).
- GERBER-файлы , либо CAM350.
- Закупка компонентов ? – Закупочная ведомость.
- Изготовление печатных плат ? – Исходный файл печатной платы в среде проектирования.
МИНИМАЛЬНЫЙ КОМПЛЕКТ
КОНСТРУКТОРСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ
- Подготовка производства-изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты – от 3 000 руб./одна монтируемая сторона печатной платы.
- Для Вашего удобства мы считаем трудоемкость в точках пайки (выше и далее-т.п.).
- Поверхностный монтаж-опытные партии – от 1,8 руб. за т.п.
- Минимальная цена заказа – 2 500 р. без стоимости трафаретов.
- Предоставление технологической документации и LOG-файлов для подтверждения российского производства – от 5 % стоимости работ
- Поверхностный монтаж-массовое производство – договорные.
- Монтаж в отверстия-опытные партии – от 3,7 руб. за т.п.
- Монтаж в отверстия-массовое производство – от 1,8 руб. за т.п.
- Микросхемы в корпусах BGA\microBGA\LGA:
- рентген-контроль (опытные партии) без отчета – 800 руб./корпус;
- рентген-контроль (массовое производство) – 150 – 350 руб./корпус;
- отчет на электронном и/или бумажном носителе = 1 200 руб;
- монтаж (опытные партии) – 1 100 руб./корпус;
- демонтаж – 700 руб./корпус (если не требуется демонтаж-монтаж обвязки корпуса);
- реболлинг (восстановление матрицы шариковых выводов) - 1 500 руб.
- Отмывка печатных модулей – от 10 % от стоимости монтажа.
- Кабельная продукция – 1000 руб./нормо-час.
- Влагозащитные покрытия – договорные.
- Тестирование – договорные.
- Корпусирование и сборка – договорные.
- Упаковка – договорные.