2
производственных площадей
510 000
7000 м
250
планарно-монтируемых
компонентов в час
300
25
человек на
производстве
заказчиков
по всей стране
лет на рынке
АЛТ Мастер — участник АРПЭ
ISO 9001 - 2011
Офис
Производство
 
Перечень используемых терминов

ТЕХНОЛОГИИ

  • SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.
  • THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.
  • No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.
  • No Residue Technology – безостаточная технология.
  • Lead Free Technology – бессвинцовая технология.
  • Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.

  • CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).
  • COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:
Нанесение адгезива-установка кристалла на адгезив-плазменная отмывка-разварка выводов-корпусирование.
  • PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.
  • Flip-Chip – «перевернутый чип».
Ряд технологий монтажа, при которых лицевая поверхность кристалла обращена к монтажному основанию.
** Оплавление сформированной матрицы шариковых выводов.
** Controlled Collapse Chip Connection – монтаж методом контролируемого сплющивания
(формирование столбиковых выводов и создание контакта методом термокомпрессии).
** Приклеивание выводов кристалла к подложке электропроводными клеями.
  • Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.
  • LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.
  • Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.
(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).
  • DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ

  • PCB (Picture circuit board) – печатная плата.
  • SOIC (SO,SOP,Small outline integrated circuit) – пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
  • SOT (Small outline transistor) – пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме «крыла чайки».
  • QFP (Quad flat pack) – корпус с четырехсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
  • QFN (Quad flat no leads) – расположение плоских выводов под корпусом по перимерту.
  • VQFN (Very small QFN)
  • BGA (Ball Grid Array) – корпус с матрицей шариковых выводов.
  • LGA (Land Grid Array) – корпус с матрицей плоских выводов.
  • DIP (Dual in-line Package) – корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов).
  • SiP (System-in-Package) – гибридная сборка.
  • FHE (Flexible Hybryd Electronics) – гибкие электронные сборки.

КОМПЛЕКТОВАНИЕ ЗАКАЗОВ

  • AVL (Approved Vendors List) – лист утвержденных поставщиков.
  • MCL (Moisture sensitive level) – уровень чувствительности к влажности.
  • HIC (Humidy indicator card) – карточка индикатора влажности.

УПРАВЛЕНИЕ

  • CRM (Customer Relationship Management) – управление клиентским отношениями.
  • ERP (Enterprise Resourse Planning) – планирование ресурсов предприятия.
  • MRP (Material Requirements Planning) – планирование потребностей в материалах.
  • Design – разработка, проект.
  • R & D (Research & Design) – НИОКР.
  • JIT (Just-In-Time) – точно вовремя.
  • SQM (System of Quality Management) – СМК, Система менеджмента качесва.
  • TQM (Total Quality Management) – тотальный контроль качества.
  • QA (Quality Assurance) – гарантированное качество.
  • COG (Cost of Quality) – стоимость качества.
  • COPQ (Cost of Poor Quality) – стоимость плохого качества. Затраты, которых можно избежать при 100 % качестве.
  • Hidden Factory – «скрытая фабрика». Этапы производства, не добавляющие ценности и теоретически могли бы быть исключены.
Разница между документированным и реальным процессом.
  • Moonshine Area – участок или отдел, задействованный исключительно в целях повышения эффективности производства.
При этом не задействованный на производстве.
  • KPI (Key Performance Indicators) – КПЭ, ключевые показатели эффективности.

ТРЕБОВАНИЯ CE (Conformite Europeenne) – Европейское соответствие

  • Маркировка СЕ указывает на то, что изделие не является вредным (опасным) для здоровья потребителей и безвредно для окружающей среды.
(«Сертификат безопасности»).
  • Не является символом качества продукции. Права и обязанности по применению маркировки СЕ регулируются решением DECISION No.768/2008/EC.
  • Продукты, подлежащие маркировке знаком СЕ:
  • детские игрушки (Директива 2009/48/ЕС).
  • строительные изделия и материалы.
  • средства индивидуальной защиты.
  • неавтоматические приборы для взвешивания.
  • медицинское оборудование.
  • водогрейные котлы (бойлеры).
  • средства радиосвязи и оконечное телекоммуникационное оборудование.
  • измерительные приборы.
  • машины и оборудование (Директива 2006/42/ЕС).
  • низковольтные системы (Директива 2006/95/ЕС).
  • лифты и подъемное оборудование (Директива 95/16/ЕС).
  • Другие изделия в соответствии с требованиями Директив ЕС.
  • Продукция, не соответствующая директивам, обязывающим нанесение знака ЕС, не допускается на внутренний рынок ЕС.

ТРЕБОВАНИЯ RoHS ( Restriction of Hazardous Substances)

 ограничение использования опасных субстанций

Директива ЕС № 2002/95/ЕС действует с 01.07.2006 г. и описывает ограничения использования шести веществ:
  • Свинец (Pb, не более -0,1 % от общего объема).
  • Кадмий (Cd , не более 0,01 массовой доли).
  • Ртуть (Hg, макс. концентрация не более 0,1 %0.
  • Шестивалентный хром (Cr6+, макс. концентрация не более 0,1 %).
  • Полибромированные дифенилы (PBB, макс. концентрация не более 0,1 %).
  • Полибромированные дифенилэфиры (PBDE, макс. концентрация не более 0,1 %).

Директива RoHS распространяется на следующие категории продукции:
  • Бытовая техника.
  • Телекоммуникационное оборудование и оборудование информационной техники.
  • Потребительская электроника.
  • Электрические инструменты.
  • Игрушки.
  • Товары для досуга и спортивные товары.
  • Торговые автоматы.
  • Лампы накаливания.

Маркировка RoHS compliant – соответствует требованиям директивы RoHS.
Директива RoHS дополняет директиву ЕС WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) – отходы электрического и электронного оборудования.

Директива ЕС № 2011|65|EU Directive RoHS2 опубликована 8 июня 2011 г. для реализации не позднее 2 января 2013.
  • В соответствии с этой директивой при экспорте в страны ЕС признаются исследования только тех испытательных лабораторий, область аккредитации которых включает международные стандарты серии IEC 62321.