• SKD - Semi Knocked-Down - крупноузловая сборка. Метод SKD позволяет уменьшить конечную цену благодаря снижению пошлин, так как таможенные платежи на комплектующие меньше
• CKD - Completely Knocked-Down — «сборка полного цикла» или мелкоузловая.Такой тип сборки подразумевает технологические работы на заводе-изготовителе
• CBU - Completely Built Unit — полностью собранная единица в коробке дополнительно можно обозначить:
• BUX - Built-up for Export, то есть «собранный для экспорта», модели дорабатывают делают под требования рынка сбыта

• CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).
• COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:

• DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).
• Flip-Chip – «перевернутый чип».
• Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.
• Lead Free Technology – бессвинцовая технология.
• LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.
• No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.
• No Residue Technology – безостаточная технология.
• PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.
• Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.
• SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.
• THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.
• PCBA (Printed Circuit Board + Assembly) - Смонтерованная печатная плата.

• Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.

(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).

• BGA (Ball Grid Array) – корпус с матрицей шариковых выводов.
• DIP (Dual in-line Package) – корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов).
• FHE (Flexible Hybryd Electronics) – гибкие электронные сборки.
• LGA (Land Grid Array) – корпус с матрицей плоских выводов.
• PCB (Picture circuit board) – печатная плата.
• SiP (System-in-Package) – гибридная сборка.
• SOIC (SO,SOP,Small outline integrated circuit) – пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
• SOT (Small outline transistor) – пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме «крыла чайки».
• QFP (Quad flat pack) – корпус с четырехсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
• QFN (Quad flat no leads) – расположение плоских выводов под корпусом по перимерту.
• VQFN (Very small QFN)

• AVL (Approved Vendors List) – лист утвержденных поставщиков.
• HIC (Humidy indicator card) – карточка индикатора влажности.
• MCL (Moisture sensitive level) – уровень чувствительности к влажности.

• COG (Cost of Quality) – стоимость качества.
• COPQ (Cost of Poor Quality) – стоимость плохого качества. Затраты, которых можно избежать при 100 % качестве.
• CRM (Customer Relationship Management) – управление клиентским отношениями.
• Design – разработка, проект.
• ERP (Enterprise Resourse Planning) – планирование ресурсов предприятия.
• Hidden Factory – «скрытая фабрика». Этапы производства, не добавляющие ценности и теоретически могли бы быть исключены.

• JIT (Just-In-Time) – точно вовремя.
• KPI (Key Performance Indicators) – КПЭ, ключевые показатели эффективности.
• Moonshine Area – участок или отдел, задействованный исключительно в целях повышения эффективности производства.

• MES (Manufacturing Execution System) – система управления производством.
• MRP (Material Requirements Planning) – планирование потребностей в материалах.
• R & D (Research & Design) – НИОКР.
• QA (Quality Assurance) – гарантированное качество.
• SQM (System of Quality Management) – СМК, Система менеджмента качесва.
• TQM (Total Quality Management) – тотальный контроль качества.

• Маркировка СЕ указывает на то, что изделие не является вредным (опасным) для здоровья потребителей и безвредно для окружающей среды.

• Не является символом качества продукции. Права и обязанности по применению маркировки СЕ регулируются решением DECISION No.768/2008/EC.

• Детские игрушки (Директива 2009/48/ЕС).
• Строительные изделия и материалы.
• Средства индивидуальной защиты.
• Неавтоматические приборы для взвешивания.
• Медицинское оборудование.
• Водогрейные котлы (бойлеры).
• Средства радиосвязи и оконечное телекоммуникационное оборудование.
• Измерительные приборы.
• Машины и оборудование (Директива 2006/42/ЕС).
• Низковольтные системы (Директива 2006/95/ЕС).
• Лифты и подъемное оборудование (Директива 95/16/ЕС).
• Другие изделия в соответствии с требованиями Директив ЕС.
• Продукция, не соответствующая директивам, обязывающим нанесение знака ЕС, не допускается на внутренний рынок ЕС.

• Свинец (Pb, не более -0,1 % от общего объема).
• Кадмий (Cd , не более 0,01 массовой доли).
• Ртуть (Hg, макс. концентрация не более 0,1 %).
• Шестивалентный хром (Cr6+, макс. концентрация не более 0,1 %).
• Полибромированные дифенилы (PBB, макс. концентрация не более 0,1 %).
• Полибромированные дифенилэфиры (PBDE, макс. концентрация не более 0,1 %).

• Бытовая техника.
• Телекоммуникационное оборудование и оборудование информационной техники.
• Потребительская электроника.
• Электрические инструменты.
• Игрушки.
• Товары для досуга и спортивные товары.
• Торговые автоматы.
• Лампы накаливания.

• В соответствии с этой директивой при экспорте в страны ЕС признаются исследования только тех испытательных лабораторий, область аккредитации которых включает международные стандарты серии IEC 62321.