Путеводитель по производственным процессам электронной сборки печатных плат
Измеритель термопрофилей
PROfiler CircuitMaster Design
3D-контроль качества
нанесения паяльной пасты
(SPI – Solder Paste Inspection)
Автоматическая оптическая инспекция
(AOI – Automatic Optical Inspection)
TR7500DT (Гонконг)
TR7500DTL (Гонконг)
Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA
Ремонтное оборудование
Контрольное обеспечение монтажа в отверстия
Контрольное обеспечение
кабельной продукции
Контрольное обеспечение
отмывки печатных узлов
Клеи для поверхностного монтажа и
Влагозащитные покрытия
ВВЕДЕНИЕ
В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.ТЕРМИНЫ
ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,
ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ
1. DPU – defects per units.ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ