ВВЕДЕНИЕ
В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.
Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.
Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.
ТЕРМИНЫ
Несоответствие требованиям Конструкторской документации (далее КД) \ требованиям отраслевых стандартов.
Модуль. Смонтированный печатный модуль. Готовый блок. Готовое изделие
- Opportunity – возможность.
Количество «шансов» на дефект в данном продукте или услуге.
Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.
Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).
Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.
Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.
- Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.
Нормативный документ для оценки качества – IPC-610D (Критерии приемки электронных сборок).
Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.
Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.
Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.
Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.
Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.
- RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.
«Сквозной выход».
Выход годных.
Выход годных «с первого раза» (без устранения дефектов внутри технологического процесса).
Один из показателей эффективности процессов.
ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,
ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ
1. DPU – defects per units.
- Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).
- DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).
2. DPO – Defects per Opportunities.
- Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).
- Вероятность выхода несоответствующих изделий.
2.1 DPO=DPU \ О (общее количество «возможностей», точек контроля).
Расшифровка:
- DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;
- О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;
- тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.
2.2 Возможно, понятнее использовать формулу:
DPO=D \ U x O :
- D – общее количество дефектов;
- U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).
Процент технологического брака.
3. PPM – pieces per million \ parts per million.
Количество отбракованных изделий относительно общего количества изделий.
В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.
Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.
Но не характеризует качество процесса.
4. DPMO – Defects per Million Opportunities.
- Дефектов на миллион.
- DPMO = DPO x 1 000 000.
- DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.
- DPMO глубже характеризует технологический процесс.
- DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.
Чем ниже DPMO, тем лучше процесс.
Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).
Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.
ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ
- Не противоречит нашей текущей практике.
- Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,
Коррекция соотношения вывод\отверстие для выводных компонентов.
- Подбор флюсов (на основании данных об их активности).
- Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.
- Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).
- Ремонт.
- Прочее.